Panel PCITPC-BCP2Upgrade

ITPC-B vs. ITPC-B-CP2: Was ist neu in der zweiten Generation?

IWILL Deutschland6 min Min. Lesezeit

Warum haben wir unseren Bestseller geändert?

Die Serie ITPC-B150 war immer das “Arbeitspferd” von IWILL für günstige Android-Lösungen. Doch die Technik entwickelt sich weiter. Mit der Einführung der neuen CP2 (Capacitive Panel Gen 2) Serie wechseln wir von den veralteten RK3288-Chips zur modernen Plattform RK3568.

Das ist kein einfacher Prozessortausch. Es ist eine komplette Änderung im Aufbau des Displays und bei den Anschlussmöglichkeiten.

Direkter Vergleich (Head-to-Head)

Vorherige Version

ITPC-B150

ProzessorRK3288 / J1900
DisplayAir Bonding
BSAndroid 5.1 / 7.1
Netzwerk1x LAN (100M/1000M)
ErweiterungBegrenzt

Neue Version

ITPC-B150-CP2

ProzessorRK3568 / RK3588
DisplayFull Bonding
BSAndroid 11/12 / Ubuntu
NetzwerkDual LAN (2x 1000M)
ErweiterungMini-PCIe + SIM-Steckplatz

Nutzen für den Kunden

Prozessor: 40 % mehr Leistung und integrierte NPU für KI-Aufgaben.

Display: Beseitigt die “tote Zone” zwischen Glas und Display. Kein Kondensationsrisiko bei Feuchtigkeit!

BS: Kompatibilität mit modernen Apps und höhere Cybersicherheit.

Netzwerk: Trennung von externem (WAN) und internem Netz (LAN) für mehr Sicherheit möglich.

Erweiterung: Einfaches Nachrüsten eines 4G/LTE-Moduls für abgelegene Standorte ohne WLAN.

Die wichtigsten Verbesserungen im Detail

1. Das Display: Warum “Full Bonding” alles verändert

Bei den alten Modellen gab es zwischen Touch-Panel und LCD einen Luftspalt (Air Bonding). Bei abrupten Temperaturwechseln (z. B. in einem Kühllager) konnte sich Kondenswasser bilden oder das Display “beschlagen”.

Die neue CP2-Serie nutzt die Technologie Full Bonding – ein industrieller optischer Klebstoff füllt den Zwischenraum vollständig aus.

Ergebnis: Perfekte Sicht auch schräg, kein Kondensationsrisiko und bessere Ablesbarkeit in der Sonne.

2. Der Prozessor: RK3568 ist der neue Standard

Während der alte RK3288 für seine Zeit gut war, wurde der neue RK3568 speziell für IoT (Internet of Things) entwickelt. Er unterstützt schnelleren Speicher, neuere Videocodecs (für 4K-Bildschirme) und hat eine NPU mit 1 TOPS (Neural Processing Unit), mit der das System leichte KI-Aufgaben wie Objekterkennung ausführen kann, ohne den Hauptprozessor zu belasten.

40%

schnellere CPU

1 TOPS

NPU für KI

4K

Videocodecs

3. Dual-LAN für industrielle Sicherheit

Fabriken verlangen zunehmend “Air-Gapped”-Netze. Mit der neuen CP2-Version (Dual-LAN-Modelle) können Sie einen Port für die Cloud-Anbindung und den anderen – nur für die lokale Verbindung zu den SPS der Maschine nutzen.

Sicherheit: So können Hacker nicht über das Internet auf Ihre Maschinen zugreifen.

Zeit für ein Upgrade?

Wenn Sie die alten B150-Modelle noch für einfache Aufgaben (wie die Anzeige von PDFs) nutzen, erfüllen sie weiterhin ihren Zweck.

Wenn Sie aber neue Installationen planen, die Folgendes erfordern:

  • Betrieb im Freien oder in feuchten Umgebungen (dank Full Bonding);
  • Integration mit modernen ERP-Systemen unter Android 11;
  • 4G-Konnektivität für abgelegene Standorte;

...dann ist der Umstieg auf das ITPC-B150-CP2 Pflicht.

Entdecken Sie die neue CP2-Serie

Industrielle Panel-PCs der ITPC-B-Serie mit Komponenten der neuen Generation.

Bereit zum Testen?

IWILL bietet Systemintegratoren in Deutschland Proof-of-Concept-Tests (PoC) an.

Kontaktieren Sie uns für einen PoC
ITPC-B vs. ITPC-B-CP2: Was ist neu in der zweiten Generation? | IWILL Deutschland